别再等待烤箱升温了：为什么在半导体加工中，红外线技术比热风技术更优？
我仍然看到很多半导体生产线仍在使用热风循环系统。这种情况在较老的设备中很常见，但这样的方式效率实在低得可怜。
空气本身并不擅长传递热量。因此，我们必须等待漫长的时间，让整个腔体升温，然后再等待热量真正渗透到晶圆上。这真是浪费时间的行为。
有什么更好的办法吗？那就是使用红外线技术。
可以想象一下，与其等待整个房间变暖，不如直接站在阳光下。红外线技术不需要通过中间介质来传递热量，它可以直接将电磁波传递到工件上。
因为是直接对材料进行加热，所以升温速度大大加快。如果每批产品的加热时间能节省30秒，那么每月就能节省数百小时的时间。这可是一大笔宝贵的时间啊。
关于电路方面的注意事项：
有一点人们常常忽视：高密度的红外线加热器会产生极高的温度。如果使用普通的PVC电线，那么电线就会融化或产生有害气体，这在洁净环境中绝对是灾难性的。
因此，我们选择使用特氟龙涂层作为绝缘材料。它能够承受高温而不损坏。此外，在那些电线紧贴着加热器外壳的情况下，特氟龙还能防止短路现象，避免生产中断。使用廉价的电线简直是冒险行为。
当然，红外线技术也有其局限性。
它是一种有方向性的技术。如果工件的形状复杂或有凹槽，那么光线就无法照亮这些部位，从而无法对其加热。因此，必须巧妙地安排灯的位置，以避免出现冷点。
另外，由于大量热量集中在狭小的空间内，所以必须确保冷却风扇能够有效工作。否则，当晶圆正在加热时，周围的电子设备就可能会被烧坏。
但对于大多数生产线来说，采用红外线技术显然是减少停机时间、提高生产效率的最佳选择。