用于冲洗的防水红外灯

为什么红外技术比热风技术更适于半导体干燥？ 如果你仍然使用热风循环系统来干燥芯片，那无异于在与时间作斗争。想想对流原理吧：在芯片感受到温度变化之前，你必须先加热所有的空气以及反应室内的墙壁。这个过程非常缓慢。每次调节温度时都会出现延迟，而在大规模生产中，这些微小的延迟累积起来就会造成巨大的时间浪费...