为什么红外技术比热风技术更适于半导体干燥？
如果你仍然使用热风循环系统来干燥芯片，那无异于在与时间作斗争。想想对流原理吧：在芯片感受到温度变化之前，你必须先加热所有的空气以及反应室内的墙壁。这个过程非常缓慢。每次调节温度时都会出现延迟，而在大规模生产中，这些微小的延迟累积起来就会造成巨大的时间浪费。
无需再经过中间环节。
这就是红外技术的优势所在。红外灯可以直接向芯片发射电磁辐射，而不需要先加热空气。这样就不必等待空气变暖，也没有任何延迟。我们使用的灯具都是防水的，这样就能避免清洗过程中产生的蒸汽和湿气损坏电子元件。由于能量传递是直接进行的，因此加热时间从几分钟缩短到了几秒钟。这样一来，芯片的加工效率自然也就提升了。
将热量精准地传递到需要的地方。
我们使用特殊的密封装置和涂层，以防止水分在清洗和干燥阶段进入设备内部。通过高密度的红外灯阵，可以精准地将热量传递到液体所在的部位。这样就不会出现强制风冷系统中常见的“冷点”问题。
不过，使用时也需小心。红外光的强度很高，如果输送带的速度不合适，或者灯光距离芯片过近，就有可能导致局部过热，从而使薄薄的芯片变形。因此，需要花一些时间来调整灯光的距离和功率。一旦设置正确，整个过程就会变得非常高效。
节省空间。
最棒的是，你无需再使用那些庞大的鼓风机和复杂的管道系统。用红外灯替换传统对流炉后，设备的体积就会大大减小。你只需将灯具连接好，设定好时间，然后将其插入现有的生产线中即可。工程师们也会很喜欢这种方案——因为不再需要处理风扇的维护或更换过滤器的问题了。整个流程也因此变得更加简洁高效。