Tại sao chúng ta lại thay thế những lò nướng lớn bằng phương pháp sấy khô bằng tia hồng ngoại?
Các nhà máy sản xuất linh kiện điện tử đang dần từ bỏ việc sử dụng những lò nướng thông thường. Việc sử dụng các vật liệu không chứa chì và các giải pháp thân thiện với môi trường không chỉ liên quan đến các chất hóa học được sử dụng trên các tấm wafer mà còn liên quan đến cách chúng ta xử lý nhiệt độ để hoàn thành công việc mà không phải tiêu tốn quá nhiều năng lượng. Đó chính là lúc phương pháp sấy khô bằng tia hồng ngoại trở nên hữu ích.
Với phương pháp sấy khô truyền thống, chúng ta phải làm nóng toàn bộ không khí trong phòng mới có thể làm nóng được bề mặt của tấm wafer. Điều này gây lãng phí năng lượng. Ngoài ra, phương pháp này còn chiếm nhiều diện tích để thông gió, và quá trình sấy khô diễn ra rất chậm.
Với phương pháp sấy khô bằng tia hồng ngoại, chúng ta chỉ cần chiếu tia bức xạ điện từ trực tiếp vào bề mặt tấm wafer. Không cần phải làm nóng không khí. Vì năng lượng được truyền trực tiếp đến bề mặt, nên chúng ta có thể đạt được nhiệt độ mong muốn trong vài giây thôi. Không cần phải chờ hàng phút.
Tuy nhiên, các loại keo dán và chất kết dính không chứa chì thì đòi hỏi nhiệt độ cao hơn và kiểm soát nhiệt độ chính xác hơn. Nếu không, chúng ta sẽ gặp phải nhiều lỗi trong quá trình sản xuất.
Điểm mạnh của phương pháp sấy khô bằng tia hồng ngoại là chúng ta có thể điều chỉnh bước sóng – ngắn, trung bình hay dài – để phù hợp với nhu cầu của từng loại hóa chất cần được sấy khô. Điều này giúp chúng ta kiểm soát quá trình sấy khô một cách chính xác. Không còn tình trạng sấy quá lâu hay lãng phí vật liệu nữa.
Còn về chi phí năng lượng? Đó chính là điểm tuyệt vời nhất của phương pháp này. Các đèn tia hồng ngoại có thể hoạt động ở công suất tối đa ngay lập tức. Chúng ta không cần phải để lò nướng hoạt động ở nhiệt độ 200°C suốt đêm chỉ vì có thể cần dùng nó vào buổi sáng. Chúng ta chỉ cần bật đèn, sấy khô sản phẩm, rồi tắt nó đi. Rất đơn giản.
Nhưng đây không phải là phép màu. Chúng ta vẫn cần phải cẩn thận. Tia hồng ngoại cường độ cao có thể gây ra những biến dạng trên bề mặt tấm wafer. Chúng ta cần phải tính toán kỹ lưỡng về khu vực làm mát và tốc độ di chuyển của băng chuyền để đảm bảo mọi thứ được kiểm soát tốt.
Dù sao thì, nếu chúng ta thực sự muốn đạt được mục tiêu “khí thải bằng không” trong các nhà máy sản xuất linh kiện điện tử, thì đây chính là cách tốt nhất. Phương pháp này giúp loại bỏ các chất hóa học độc hại và giảm đáng kể lượng khí thải carbon trong quá trình sấy khô. Thật là hợp lý.