Na linii produkcyjnej wilgoć znajdująca się na powierzchni płytki może wpłynąć na jej wymiary po procesie ekspozycji. Niekontrolowana wilgotność powietrza prowadzi do problemów z przyczepnością fotorezystu, właśnie w momencie, gdy próbuje się utrzymać odpowiedni profil termicznego obróbki płytki. Lampa do usuwania wilgoci z płytki eliminuje ten problem – szybkie i skuteczne nagrzewanie sprawia, że płytka jest gotowa do dalszej obróbki, a temperatura pozostaje stała przez cały cykl obróbki.
Co jest ważne pod maską
Lampa została zaprojektowana z użyciem elementów emitujących krótkofalowe promieniowanie podczerwone, umieszczonych w kwarcowym wkładzie. Dzięki temu energia jest przenoszona bezpośrednio na powierzchnię płytki, bez uszkadzania otaczającego sprzętu. Umożliwia to uzyskanie jednolitej temperatury na całej powierzchni płytki – ±0,1°C. Profil termiczny jest również stabilny, dzięki czemu parametry procesu pozostają w normach.
Brak wytworzenia cząstek wynika z zamkniętego układu oraz użycia materiałów dostosowanych do warunków w pomieszczeniach o czystości klasy 1–100. Lampa może pracować 24/7 z minimalnymi odchyleniami, a jej wydajność pozostaje stabilna przez tysiące godzin pracy – mniej niespodzianek i mniej przerw w produkcji.
Dlaczego jest przydatna w rzeczywistej produkcji
Płytkę należy umieścić pod lampą, aby szybko usunąć wilgoć z jej powierzchni. Następnie można przystąpić do procesu termicznego obróbki z precyzyjnym kontrolowaniem grubości i profilu fotorezystu. Dzięki temu uzyskuje się lepszą dokładność i selektywność etchingu, a także mniej problemów związanych z defektami przyczepności i falami termicznymi.
Ponieważ lampa ogrzewa tylko celowaną obszar, zużycie energii jest mniejsze. Stała kontrola temperatury pomaga również rozszerzyć zakres możliwych procesów obróbki. Dzięki temu można szybciej przetwarzać duże ilości płytek, bez straty jakości.
Co należy uwzględnić przy montażu
Lampa pasuje do istniejących urządzeń, ale nadal konieczne jest dostosowanie odległości ogniskowej i intensywności światła do rozmiaru płytki oraz warstwy fotorezystu. Należy przeprowadzić krótki test, aby ustalić profil termiczny i parametry procesu. Gdy wszystko zostanie ustalone, proces może być powtarzany z minimalną interwencją operatora.