
Op de productielijn kan vocht op het oppervlak van de wafer ertoe leiden dat de belangrijke afmetingen van de wafer veranderen na de belichting. Ongecontroleerde luchtvochtigheid zorgt voor problemen met de hechting van de fotoresist, juist wanneer je probeert de benodigde temperatuur te behouden tijdens het proces. De heaterlamp die het vocht van de wafer verwijdert, zorgt ervoor dat de wafer snel en efficiënt wordt opgewarmd, zodat de thermische condities constant blijven tijdens het proces.
Wat belangrijk is onder het oppervlak We hebben de lamp ontworpen met behulp van kortegolf-infraroodelementen in een kwartsomhulsel. Hierdoor gaat de energie rechtstreeks naar de wafer, zonder dat de omringende apparatuur wordt beschadigd. Hierdoor wordt er een thermische uniformiteit van ±0,1°C bereikt op het actieve gebied van de wafer. De temperatuurstijgingen zijn ook consistent, zodat de thermische condities binnen de vereiste grenzen blijven.
Er wordt geen vuil gegenereerd, dankzij het gesloten systeem en de materialen die geschikt zijn voor een schone werkomgeving. De lamp kan 24/7 draaien, met minimale afwijkingen. De uitstroom van energie blijft stabiel, zelfs na duizenden uren gebruik – minder onverwachte problemen en minder stilstand.
Waarom het goed werkt in de echte productie Plaats de wafer onder de lamp, verwijder snel het vocht van het oppervlak en ga vervolgens verder met het proces. Hierdoor heb je meer controle over de dikte en het profiel van de fotoresist. Dit leidt tot betere precisie en een hogere selectiviteit bij het eten van het materiaal. Bovendien wordt het aantal fouten verminderd door problemen met de hechting van de fotoresist en andere problemen.
Omdat de lamp alleen het doelgebied verwarmt, neemt het energieverbruik af. Een constante temperatuurregeling maakt het mogelijk om sneller te produceren, zonder dat de kwaliteit van het product wordt aangetast.
Wat je moet controleren De lamp past zich gemakkelijk aan in bestaande systemen, maar je moet nog steeds de focusafstand en intensiteit instellen, afhankelijk van de grootte van de wafer en de laag die erop zit. Plan eerst een kort testproces om het thermische profiel vast te stellen en de juiste instellingen te bepalen. Eenmaal ingesteld, kan het proces automatisch worden uitgevoerd, met minimale tussenkomst van de operator.