팹에서는 웨이퍼 표면에 남아 있는 수분이 노출 과정 이후 웨이퍼의 치수를 변화시킬 수 있습니다. 습도가 제어되지 않으면, 소프트 베이크나 하드 베이크 과정에서 포토레지스트의 접착 문제가 발생할 수 있습니다. 웨이퍼의 수분을 제거하는 히터는 빠르고 깨끗한 열을 제공하여 리소그래피 작업 전에 웨이퍼의 온도를 안정시키고, 베이크 과정 전반에 걸쳐 일관된 온도를 유지해줍니다.
핵심은 무엇인가? 우리는 석영 케이스 내부에 단파 적외선 소자를 사용하여 램프를 설계했습니다. 이를 통해 에너지가 웨이퍼에 직접 전달되면서 주변 장비가 손상되는 것을 방지합니다. 그 결과, 웨이퍼 전체의 온도가 ±0.1°C 이내로 일정하게 유지되며, 온도 변화도 일정하여 열 관리가 용이해집니다.
또한, 밀폐된 구조와 클린룸에 적합한 재료를 사용함으로써 입자 생성이 없으므로, 클래스 1–100의 환경에서도 안정적으로 작동합니다. 24/7 연속 가동이 가능하며, 수천 시간 동안 램프의 성능이 일정하게 유지됩니다. 따라서 예상치 못한 정지 시간도 줄어듭니다.
실제 생산에서의 장점 웨이퍼를 램프 아래에 두고 표면의 수분을 빠르게 제거한 후, 소프트 베이크와 하드 베이크 과정을 진행할 수 있습니다. 이를 통해 포토레지스트의 두께와 프로파일을 더욱 정확하게 제어할 수 있습니다. 그 결과, 오버레이 정확도가 향상되고 에칭 선택성도 개선됩니다. 또한, 접착 결함이나 정상파 문제로 인한 재작업도 줄어듭니다.
램프가 목표물만을 가열하기 때문에 에너지 소비도 줄어듭니다. 일정한 온도 조절 덕분에 공정의 유연성도 높아집니다. 그 결과, 생산 속도가 빨라지면서도 수율은 그대로 유지됩니다.
주의해야 할 사항 램프는 기존의 베이크 플레이트에도 사용할 수 있지만, 웨이퍼의 크기와 포토레지스트의 두께에 맞게 초점 거리와 강도를 조절해야 합니다. 공정 프로파일을 파악하고 소프트 베이크 및 하드 베이크 과정의 속도를 설정하기 위해 짧은 테스트를 진행해야 합니다. 한 번 설정되면, 최소한의 조작만으로 공정을 반복할 수 있습니다.